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钨铜板的简述

文章作者:admin 浏览次数: 发表时间:2020-06-08 09:56:32


钨铜板性能
成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制,产品内部无孔洞高导电率及电加工速度、良好的可塑性,易加工成型


钨铜板用途
1.电极材料:应用于高硬度材料及薄膜 电极加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低且有效节约。

 

2.触点材料:高压开关或断路器的弧触头和真空触头,路板焊接和电器接触点。


3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。

4.导卫材料:各种线材轧钢,用导向保护作用材料

 

钨铜板生产技术

钨铜板主要采用混- 压制- 烧结-熔渗工艺路线。钨铜混合粉末经过压制成型后,在1300-1500°液相烧结。用这种方法制得的材料均匀度差、存在较多闭空隙,致密度通常低于98%, 但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性,从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。

 

 


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