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钨铜板的化学成份

文章作者:admin 浏览次数: 发表时间:2020-07-11 09:54:10


 

化学成份 : 钨 70% 铜 30%

 

物理性能:

 

钨铜板密度g/cm3 : 14.1-14.5 导电率%IACS: 42抗弯强度Mpa: 790硬度HV: 195

 

钨铜板是利用高纯度钨粉的优点和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的板材。具有断弧性能好,导电导热性好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度的特点。

 

用途:

 

1、电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,可通过调节材料的成分来调节其热膨胀系数以及电导率和导热率,从而给材料的使用带来了便利。

 

2、航天用高性能材料.

钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

 

3、真空触头材料

触头材料必须具有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。钨铜触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。

 

4、电阻焊电极:兼具了钨和铜的优点。耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。



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