分析钨铜电镀技术
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发表时间：2020-07-31 09:10:44
钨铜电子封装和热沉材料既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的运用。钨铜电镀的特色电镀前主张按电镀厂现有电镀技术电镀样品，电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟进行老化试验。
假如出炉后钨铜并未呈现气泡、变色、等不良，阐明电镀技术没有问题，可按此技术进行下一步钨铜电镀，假如呈现气泡等问题，请与电镀供应商参议电镀技术问题。钨铜是金属钨与金属铜结合在一起的二相“假合金”，因为钨金属与其他金属具有不相溶性，所以，钨铜合金的电镀比较困难。
关于钨铜合金的电镀方法
1、钨铜电镀前必定清洗，运用超声波+中性清洗液，将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗洁净增强钨铜表面附着。清洗剂防止强酸强碱物质。2、清洗和电镀技术环节不能间隔时间过长，也就是说清洗后当即电镀。
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