热沉钨钼科技(东莞)有限公司

全国加盟咨询热线:

0769-88007829

当前位置: 首页 > 新闻中心 > 常见问题

钨铜合金制成了高密度钨合金

文章作者:admin 浏览次数: 发表时间:2020-10-15 10:07:05

  钨铜合金钼铜混合粉末经过压制成型后,在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙,致密度通常低于98%,但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性,从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低,机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能;氧化物共还原法制备粉末,工艺过程繁琐,生产效率低下,难以批量生产。注模法制成了高密度钨合金。其制造方法是将均匀粒度为1-5微米的镍粉、铜钨粉或铁粉与粒径为0.5-2微米的钨粉和5-15微米的钨粉混合,再混进25%-30%的有机粘结合剂 (如石蜡或聚甲基丙烯酸醋)注模,用蒸汽清洗和照射法除往粘合剂,在氢气中烧结,获得高密度钨合金。

  电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

随着我国模具行业的不断发展,对于模具产品的需求与要求也在逐步提高。国内市场对中高档模具的需求量越来越大,家电、汽车、塑料制品行业的发展也对模具刀具的要求提出了更高的要求,从而为我国模具刀具行业提供了广阔的市场空间。我国模具进出口总额从数量上看处于增长趋势,但实际上出口的模具主要以中低端产品为主,在世界市场上的话语权并不大。这些问题制约着模具产业的可持续发展,已成为模具产业发展道路上的绊脚石。


回顶部