热沉材料的特性和应用
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发表时间：2021-09-23 15:41:34
1、钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为辅组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料。钨铜电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，它的热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优异的钨铜电子封装材料及热沉材料。
2、在功率电子器件和电路运行时会产生许多的热量。热沉材料有助于消除芯片热量，将其传输到其他介质，来保持芯片的稳定工作。
3、具有与不同基体相匹配的热膨胀系数和热导率高；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
应用：
1、适用于与大功率器件封装的材料，例如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。
2、钨铜、钼铜、铜-钼-铜（CMC）和铜-钼铜-铜（Cu/Mo C u /Cu）材料综合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率，可有效释放电子器件的热量，有助于冷却IGBT模块、RF功率放大器、LED芯片等各种产品，可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为金属基片、热控板、热沉材料和引线框架。
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